Speichertimings bei älterem Fujitsu-Siemens Scaleo 600 P 253 1 256 MB, alle Daten im Text
Hallo,
ich habe hier noch einen älteren Rechner unter XP+SP3 und 512 MB RAM, und zwar einen
-Rechner: Fujitsu-Siemens Scaleo 600 P 253 1 256 MB
-Board: GIGABYTE GA-8STXC (Ist ein von Fujitsu-Siemens modifiziertes Gigabyte-Board)
Existierender Speicherriegel:
Aufschrift:
hynix
PC3200U-30330 0447
512MB DDR 400 MHz CL3
HYMD262626D8J-D43 AA-M
Nun neuen Speicher erworben: 1 GB DDR PC2100x8
Aufschrift:
SAMSUNG 207
K4H510838J-LCCC
H518E1A004HDU
16 B DDR PC2100x8
(http://www.best-electronics.net/index.php/cPath/2481_2482_18650/categor ..)
---
Was sollte ich nun im BIOS einstellen?
Derzeitige "Advanced Chipset Settings":
CAS Latency Settings: Auto
DRAM RAS Active Time: 6 T
DRAM RAS Precharge Time: 3 T
DRAM RAS to CAS Delay: 3 T
-AGP Aperture Size: 64 MB
Im Handbuch steht zum Thema Speicher u.A. :
Speicher
3 184-polige DDR DIMM-Sockel
Unterstützt DDR333/DDR266/DDR200 DIMM
Unterstützt bis zu 2 ungepufferte doppelseitige DIMMs DDR333
oder bis zu 3 ungepufferte doppelseitige DIMMs DDR266/200
Unterstützt bis zu 3GB DRAM (max.) (DDR266/200)
Unterstützt ausschließlich 2,5 V DDR DIMMs
Unterstützt 64-bit-DRAM Integrity-Modus des Typs ECC
Die Hauptplatine ist mit 3 DIMM-(Dual Inline Memory Module-)Sockeln ausgestattet. Art und
Größe des Speichers werden vom BIOS automatisch erkannt. Die Speichergröße kann zwischen den
Sockeln variieren.
1. GA-8STXC kann lediglich 4 Bänke DDR333 unterstützen.
2. Wenn DDR266 und DDR333 gemeinsam eingesetzt werden, werden alle Module als DDR266 ausgeführt.
Vielen Dank vorab!
ich habe hier noch einen älteren Rechner unter XP+SP3 und 512 MB RAM, und zwar einen
-Rechner: Fujitsu-Siemens Scaleo 600 P 253 1 256 MB
-Board: GIGABYTE GA-8STXC (Ist ein von Fujitsu-Siemens modifiziertes Gigabyte-Board)
Existierender Speicherriegel:
Aufschrift:
hynix
PC3200U-30330 0447
512MB DDR 400 MHz CL3
HYMD262626D8J-D43 AA-M
Nun neuen Speicher erworben: 1 GB DDR PC2100x8
Aufschrift:
SAMSUNG 207
K4H510838J-LCCC
H518E1A004HDU
16 B DDR PC2100x8
(http://www.best-electronics.net/index.php/cPath/2481_2482_18650/categor ..)
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Was sollte ich nun im BIOS einstellen?
Derzeitige "Advanced Chipset Settings":
CAS Latency Settings: Auto
DRAM RAS Active Time: 6 T
DRAM RAS Precharge Time: 3 T
DRAM RAS to CAS Delay: 3 T
-AGP Aperture Size: 64 MB
Im Handbuch steht zum Thema Speicher u.A. :
Speicher
3 184-polige DDR DIMM-Sockel
Unterstützt DDR333/DDR266/DDR200 DIMM
Unterstützt bis zu 2 ungepufferte doppelseitige DIMMs DDR333
oder bis zu 3 ungepufferte doppelseitige DIMMs DDR266/200
Unterstützt bis zu 3GB DRAM (max.) (DDR266/200)
Unterstützt ausschließlich 2,5 V DDR DIMMs
Unterstützt 64-bit-DRAM Integrity-Modus des Typs ECC
Die Hauptplatine ist mit 3 DIMM-(Dual Inline Memory Module-)Sockeln ausgestattet. Art und
Größe des Speichers werden vom BIOS automatisch erkannt. Die Speichergröße kann zwischen den
Sockeln variieren.
1. GA-8STXC kann lediglich 4 Bänke DDR333 unterstützen.
2. Wenn DDR266 und DDR333 gemeinsam eingesetzt werden, werden alle Module als DDR266 ausgeführt.
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Ausgedruckt am: 30.04.2025 um 17:04 Uhr